最新資訊概述：Intel Stratix 10 GX FPGA 包含多達(dá) 1020 萬個(gè) LE。它們?cè)趩为?dú)的收發(fā)器塊上配備多達(dá) 96 個(gè)通用收發(fā)器，可提供 2666 Mbps DDR4 外部?jī)?nèi)存接口性能。這些收發(fā)器可提供高達(dá) 28.3 Gbps 的短距離和跨背板傳輸。這些設(shè)備針對(duì)需要最高收發(fā)器帶寬和核心結(jié)構(gòu)性能的 FPGA 應(yīng)用…
概述：
Intel ? Stratix? 10 GX FPGA 包含多達(dá) 1020 萬個(gè) LE。它們?cè)趩为?dú)的收發(fā)器塊上配備多達(dá) 96 個(gè)通用收發(fā)器，可提供 2666 Mbps DDR4 外部?jī)?nèi)存接口性能。這些收發(fā)器可提供高達(dá) 28.3 Gbps 的短距離和跨背板傳輸。這些設(shè)備針對(duì)需要最高收發(fā)器帶寬和核心結(jié)構(gòu)性能的 FPGA 應(yīng)用而優(yōu)化。
Intel ? Stratix? 10 FPGA 和 SoC FPGA 在性能、能效、密度和系統(tǒng)集成方面都具有創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。Intel ? Stratix? 10 器件采用變革性的Intel ? Hyperflex? FPGA 架構(gòu)，并結(jié)合Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 專利技術(shù)、Advanced Interface Bus (AIB) 和不斷壯大的芯粒產(chǎn)品組合，性能比上一代高性能 FPGA 提升高達(dá) 2 倍。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
高的吞吐量
內(nèi)核時(shí)鐘頻率提高 2 倍，以實(shí)現(xiàn)吞吐量的突破。
更強(qiáng)大的設(shè)計(jì)功能
使用更快的時(shí)鐘頻率，減小了總線寬度和知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 的規(guī)模，釋放更多的 FPGA 資源，以添加更強(qiáng)大的功能。
更高的能效
使用精簡(jiǎn) IP — 在英特爾 Hyperflex? FPGA 架構(gòu)的支持下，將分布在多個(gè)設(shè)備中的設(shè)計(jì)合并到一個(gè)設(shè)備中，功耗比前一代設(shè)備降低了 70%。
更高的設(shè)計(jì)工作效率
使用超感知設(shè)計(jì)工具，減少了布線擁塞和設(shè)計(jì)迭代，從而提高了性能。
1SG040HH3F35E3VG 的屬性
系列：1SG040HH
邏輯元件數(shù)量：400000 LE
自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM：128160 ALM
嵌入式內(nèi)存：30 Mbit
輸入/輸出端數(shù)量：374 I/O
電源電壓-最小：770 mV
電源電壓-最大：970 mV
最小工作溫度：0°C
最大工作溫度：+ 100°C
數(shù)據(jù)速率：28.3 Gb/s
收發(fā)器數(shù)量：24 Transceiver
安裝風(fēng)格：SMD/SMT
封裝 / 箱體：FBGA-1152
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時(shí)間：2025-06-19
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