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操作
產(chǎn)品描述：MIPS32? M-Class Automotive, AEC-Q100, PIC? 32MZ 微控制器 IC 32 位單核 180MHz 2MB（2M x 8） 閃存 144-LQFP（20x20）
封裝：144-LQFP
產(chǎn)品描述：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達 2 MB 實時更新閃存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品描述：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達 2 MB 實時更新閃存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：176-LQFP
產(chǎn)品描述：帶 FPU 的 32 位 MCU（高達 2 MB 實時更新閃存和 512 KB SRAM）、音頻和圖形接口、HS USB、以太網(wǎng)和高級模擬
封裝：100-TQFP
產(chǎn)品描述：帶 FPU 的 32 位 MCU（高達 2 MB 實時更新閃存和 512 KB SRAM）、音頻和圖形接口、HS USB、以太網(wǎng)和高級模擬
封裝：100-TQFP
產(chǎn)品描述：帶 FPU 的 32 位 MCU（高達 2 MB 實時更新閃存和 512 KB SRAM）、音頻和圖形接口、HS USB、以太網(wǎng)和高級模擬
封裝：100-TQFP
產(chǎn)品描述：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達 2 MB 實時更新閃存、 640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：176-LQFP
產(chǎn)品描述：帶 FPU 的 32 位 MCU（高達 2 MB 實時更新閃存和 512 KB SRAM）、音頻和圖形接口、HS USB、以太網(wǎng)和高級模擬
封裝：144-TFBGA
產(chǎn)品描述：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達 2 MB 實時更新閃存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品描述：帶 FPU 的 32 位 MCU（高達 2 MB 實時更新閃存和 512 KB SRAM）、音頻和圖形接口、HS USB、以太網(wǎng)和高級模擬
封裝：144-TFBGA
產(chǎn)品描述：PIC? 32MZ DA 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 2MB（2M x 8） 閃存 169-LFBGA（11x11）
封裝：LFBGA-169
產(chǎn)品描述：PIC? 32MZ 微控制器 IC 32 位單核 180MHz 1MB（1M x 8） 閃存 144-TQFP（16x16）
封裝：TQFP-144
產(chǎn)品描述：PIC? 32MZ 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 1MB（1M x 8） 閃存 144-LQFP（20x20）
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 1MB（1M x 8） 閃存 100-TQFP（12x12）
封裝：TQFP-100
產(chǎn)品描述：MIPS32? M-Class PIC? 32MZ 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 1MB（1M x 8） 閃存 100-TQFP（12x12）
封裝：TQFP-100電話咨詢：86-755-83294757
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