中國上海，2025年4月24日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等應用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款…
中國上海，2025年4月24日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等應用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設計時間，而且有助于實現(xiàn)OBC等應用中電力變換電路的小型化。
HSDIP20內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板，即使大功率工作時也可有效抑制芯片的溫升。事實上，在OBC常用的PFC電路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結(jié)構(gòu)的HSDIP20模塊在相同條件下進行比較后發(fā)現(xiàn)，HSDIP20的溫度比分立結(jié)構(gòu)低約38℃（25W工作時）。這種出色的散熱性能使得該產(chǎn)品以很小的封裝即可應對大電流需求。另外，與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達到3倍以上；與同類型DIP模塊相比，電流密度高達1.4倍以上，達到業(yè)界先進水平。因此，在上述PFC電路中，HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52％，這非常有利于實現(xiàn)OBC等應用中電力變換電路的小型化。
新產(chǎn)品已于2025年4月開始暫以月產(chǎn)10萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價格15,000日元/個，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠）和藍碧石半導體宮崎工廠（日本宮崎縣），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰國）。
＜產(chǎn)品陣容＞
＜應用示例＞
PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等電源轉(zhuǎn)換電路也廣泛應用于工業(yè)設備的一次側(cè)電路中，因此HSDIP20還能為工業(yè)設備和消費電子等領域的應用產(chǎn)品小型化提供支持。
? 車載設備
車載充電器（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動壓縮機等
? 工業(yè)設備
EV充電樁、V2X系統(tǒng)、AC伺服器、服務器電源、PV逆變器、功率調(diào)節(jié)器等
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