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瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產品的突破性行業(yè)解決方案

該全新行業(yè)解決方案是瑞薩收購Altium后的重要里程碑，開啟了電子系統(tǒng)開發(fā)的新紀元

2025 年 3 月 6 日，中國北京訊 – 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子，與全球先進電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。

此次Renesas 365的發(fā)布標志著瑞薩電子收購Altium后的重要里程碑，突顯了雙方技術融合所帶來的變革性潛力?；贏ltium 365平臺打造的Renesas 365，旨在消除低效環(huán)節(jié)、實現(xiàn)團隊協(xié)同、促進解決方案的探索并確保數(shù)字連續(xù)性，從而加速開發(fā)進程，賦能工程師打造更優(yōu)質、更智能的產品。

引領電子系統(tǒng)創(chuàng)新的未來

Renesas 365將致力于解決電子行業(yè)長期存在的挑戰(zhàn)。嵌入式系統(tǒng)開發(fā)通常面臨元器件查找手工化、文檔碎片化以及團隊協(xié)作壁壘的問題。Renesas 365通過將Altium先進云平臺有機結合瑞薩全面的產品組合，包括嵌入式計算、模擬與連接以及電源，來應對這些挑戰(zhàn)。通過將硬件、軟件和生命周期數(shù)據(jù)整合到統(tǒng)一的數(shù)字環(huán)境來優(yōu)化工作流程，加快產品上市，確保數(shù)字化可追溯性與實時洞察，并改善從概念到部署的整個決策過程。

Hidetoshi Shibata, CEO of Renesas表示：“Renesas 365的推出是實現(xiàn)瑞薩數(shù)字化愿景的重要里程碑。我們希望通過與Altium共同創(chuàng)建電子系統(tǒng)設計和生命周期管理平臺，使更廣泛的市場能夠輕松進行電子設計，從而激發(fā)出更多創(chuàng)新。瑞薩在嵌入式半導體解決方案方面的專業(yè)能力，結合Altium在電子設計和協(xié)同領域的經驗，將共同打造這一款開創(chuàng)性的行業(yè)解決方案。Renesas 365將徹底改變智能互聯(lián)電子系統(tǒng)的設計、開發(fā)與持續(xù)優(yōu)化方式。”

五大核心支柱

Renesas 365基于五大相互關聯(lián)的解決方案支柱構建而成，確保在整個產品生命周期內實現(xiàn)無縫的系統(tǒng)級集成以及持續(xù)的數(shù)字連接：

Silicon – 作為現(xiàn)代電子解決方案的基礎，Renesas 365確保每一顆芯片都為應用做好準備，并針對軟件定義產品進行優(yōu)化。無論是針對超低功耗的物聯(lián)網設備，還是對性能要求極高的AI驅動應用，Renesas 365所提供的芯片都能與整體系統(tǒng)無縫集成。

Discover – Powered by Altium，元器件尋源門戶不僅可以幫助工程師快速查找元件，還能從瑞薩電子全面的產品陣容中找到完整的解決方案，從而加速系統(tǒng)設計并提高準確性。

Develop – Powered by Altium，電子產品協(xié)同開發(fā)平臺可以提供一個多領域的基于云的開發(fā)環(huán)境，從而確保硬件、軟件和機械團隊之間實現(xiàn)實時協(xié)作。

Lifecycle – Powered by Altium，全生命周期管理方案建立了持久的數(shù)字可追溯性，以實現(xiàn)無縫流暢的無線（OTA）更新，并確保從概念到部署的合規(guī)性和安全性。

Software – 提供AI優(yōu)化開發(fā)工具，確保軟件定義系統(tǒng)能夠滿足現(xiàn)代應用的需求。

面向下一代電子創(chuàng)新

Renesas 365旨在推動下一代電子產品創(chuàng)新，與新興的行業(yè)趨勢緊密結合。通過提供統(tǒng)一的軟件框架來適應軟件定義系統(tǒng)從低算力到高算力的多樣化需求；配備了支持AI的開發(fā)工具，賦能邊緣設備實現(xiàn)實時、低功耗的AI推理；同時具備先進的安全性、合規(guī)性追蹤以及自動化無線（OTA）更新功能，以確保從設計到部署的全生命周期安全管理。

樹立行業(yè)新標準：連接芯片與系統(tǒng)

Renesas 365不僅是一項技術革新，更是電子行業(yè)數(shù)字化轉型的重要一步，它彌合了芯片與系統(tǒng)開發(fā)之間的鴻溝。通過確保無縫協(xié)作、實時決策和持續(xù)的系統(tǒng)上下文，瑞薩和Altium將重新定義電子系統(tǒng)在互聯(lián)世界中的設計、開發(fā)與持續(xù)優(yōu)化方式——從芯片選型到完整的系統(tǒng)實現(xiàn)。

在國際嵌入式展體驗Renesas 365的強大功能

本次國際嵌入式展，瑞薩將通過生動的現(xiàn)場演示來呈現(xiàn)Renesas 365，展示其作為現(xiàn)代電子開發(fā)統(tǒng)一行業(yè)解決方案的強大實力。這個無縫連接的云平臺將助力工程師輕松完成從概念設計到原型管理、再到設備集群管理的過渡。

與會者將親身體驗Renesas 365如何優(yōu)化從芯片選型到嵌入式軟件開發(fā)、再到邊緣AI及無線（OTA）更新的整個設計流程。該平臺的無縫集成確保了現(xiàn)有工作流程的連續(xù)性，支持從定制化人工智能模型到高級實時操作系統(tǒng)（RTOS）實現(xiàn)（如PX5 RTOS）的所有內容，助力填補MCU和MPU領域之間的軟件差異。

如需了解更多關于Renesas 365解決方案的信息，請訪問：renesas.com/renesas365。