最新資訊根據(jù)最新的SEMI報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2026年將300mm晶圓廠產(chǎn)能提高至創(chuàng)紀(jì)錄的每月960萬(wàn)片(wpm)。在2021年和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，300毫米產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)計(jì)今年將放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300毫米晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)…
根據(jù)最新的SEMI報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2026年將300mm晶圓廠產(chǎn)能提高至創(chuàng)紀(jì)錄的每月960萬(wàn)片(wpm)。在2021年和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，300毫米產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)計(jì)今年將放緩。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300毫米晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍然堅(jiān)定地專注于增加產(chǎn)能，以滿足對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁長(zhǎng)期需求。“代工、內(nèi)存和電源行業(yè)將成為預(yù)計(jì)2026年創(chuàng)紀(jì)錄產(chǎn)能增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力?！?/span>
芯片制造商預(yù)計(jì)在2022年至2026年的預(yù)測(cè)期內(nèi)增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求的增長(zhǎng)，包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、SMIC、意法半導(dǎo)體、德州儀器、TSMC和UMC。這些公司正在計(jì)劃從2023年到2026年開始運(yùn)營(yíng)82條新設(shè)施和生產(chǎn)線。
SEMI報(bào)告顯示，從2022年到2026年，模擬和電源以30%的CAGR領(lǐng)先于其他行業(yè)的產(chǎn)能增長(zhǎng)，其次是代工12%，光電6%，存儲(chǔ)器4%。
時(shí)間：2025-05-07
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