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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。
瑞薩科技在2003年4月1日正式成立，以領(lǐng)先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識，配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)意，我們將無處不在，超乎你的想像?？萍嫉膬r值在于讓一切變得可能，身為一家具有領(lǐng)導(dǎo)性和值得信賴的智能晶片解決方案供應(yīng)商，我們對于拓展明日無處不在的網(wǎng)絡(luò)世界，擔(dān)當(dāng)重要的角色。我們的創(chuàng)造力具前瞻性，為人類創(chuàng)造出更舒適美好的生活。
2020年7月，入選 2020年全球汽車零部件企業(yè)百強(qiáng)榜。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品編號：射頻前端（LNA + PA）- DUAL LNA（低噪聲放大器?）
封裝:QFN
產(chǎn)品編號：用于 3D 圖形集群的 R-Car E3e 汽車片上系統(tǒng) (SoC)
封裝:BGA-552
產(chǎn)品編號：R-Car M3Ne-2G 汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)
封裝:BGA-1022
產(chǎn)品編號：R-Car H3Ne-1.7G 高端汽車片上系統(tǒng) (SoC)，BGA-1022
封裝:BGA-1022電話咨詢：86-755-83294757
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