R7F7016023AFP-C是（Renesas）推出的高端汽車微控制器（MCU），屬于RH850/F1K系列 ，主要應用于汽車車身控制系統(tǒng)等領域。以下是其核心特性：
32位單芯片微控制器，具有G3KH CPU內核。
高計算處理能力
工作頻率：80MHz
內部閃存：768KB
各種內部外設功能
CAN FD接口（僅限高級產品）
低功耗
低功耗采樣器 (LPS) 輪詢信號輸入，無需CPU內核交互
DeepSTOP模式可禁用電源，以選擇芯片內的電路
封裝選項：144-LFQFP
該R7F7016023AFP-C采用 40nm工藝 ，主頻為80MHz，支持 G3KH CPU內核 ，具備高計算處理能力。其內部閃存容量為768KB，廣泛應用于汽車領域。
應用領域
車身
車身控制模塊 (BCM)
汽車網關
汽車HVAC
汽車照明模塊
型號
品牌
封裝
數量
描述
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立，以領先的科技實現人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識，配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
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RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器，可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進行電池管理。該設備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅動器，可實現低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…
DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍牙5.1系統(tǒng)級芯片 （SoC），采用 ARM Cortex-M0 處理器，主頻16MHz，支持藍牙低功耗（BLE）和 藍牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括：尺寸與功耗?：封裝尺寸僅1.72.050.5mm（WLCSP17），待機功耗低至23.75uA/MHz，發(fā)射電流3.5m…
DA14531-01000FX2
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍牙 5.1 片上系統(tǒng)（SoC），該系統(tǒng)降低了在任何系統(tǒng)中添加低功耗藍牙（LE）的成本，并將移動連接帶到了以前無法到達的地方，引發(fā)了一波十億物聯網設備的浪潮，而 SmartBond TINY? 是所有這些設備的核心。DA14531…
DA14683-00C01A92
DA14683-00C01A92是 Renesas 公司推出的針對智能家居、工業(yè)和可穿戴設備的單芯片解決方案之一。這款高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）設備支持藍牙 5，并包括一系列專用功能，以確保消費者和開發(fā)人員的尖端安全性。該DA14683-00C01A92具有增強的安全功能，例如密鑰作、安全啟動（…
R7F102G6C2DSP
R7F102G6C2DSP是具卓越低功耗性能和豐富電容式觸摸通道的通用微控制器，屬于新一代RL78/G22 MCU，可實現經濟實惠且功能強大的傳感器解決方案。以下是其主要規(guī)格：核心處理器：RL78內核規(guī)格：16 位速度：32MHz連接能力：CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART外設：電容式觸摸…電話咨詢：86-755-83294757
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