商品名稱：XCAU25P-2SFVB784I
數(shù)據(jù)手冊：
XCAU25P-2SFVB784I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：784-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCAU25P-2SFVB784I Artix? UltraScale+ FPGA，在成本優(yōu)化的器件中具有最高的串行帶寬和信號計算密度，適用于關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、視覺和視頻處理以及安全連接。
產(chǎn)品屬性
產(chǎn)品類別： FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
邏輯元件數(shù)： 308437 LE
自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM： 17625 ALM
嵌入式存儲器：10.5 Mbit
I/O 數(shù)量 316 I/O
電源電壓 - 最小值： 850 mV
電源電壓 - 最大值：850 mV
最低工作溫度：- 40°C
最高工作溫度 + 100°C
數(shù)據(jù)傳輸速率 6 Gb/s
收發(fā)器數(shù)量 12 個收發(fā)器
安裝方式： SMD/SMT
封裝/外殼：BGA-784
分布式 RAM：4.7 Mb
邏輯陣列塊 - LAB 數(shù)量：17625 LAB
工作電源電壓：850 mV
產(chǎn)品類型 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關(guān)減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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