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XCVM1802-2LLIVSVA2197（Versal 自適應 SoC）：AMD Versal? Prime 系列，適用于存儲加速、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡加速、5G xHaul、無源光網(wǎng)、通信測試設備等。

型號：XCVM1802-2LLIVSVA2197

封裝：FCBGA-2197

類型：Versal 自適應 SoC - AMD Versal? Prime 系列

概述：AMD Versal? Prime 系列通過業(yè)界領先的 DDR 內(nèi)存接口實現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量，該系列作為高度集成的多核異構(gòu)計算平臺，可幫助針對連接進行優(yōu)化的器件實現(xiàn)低延遲內(nèi)聯(lián)加速功能，從而為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、存儲和有線通信等各種應用提供卓越性能。

XCVM1802-2LLIVSVA2197 - 產(chǎn)品屬性：

系列：Versal? Prime

架構(gòu)：MPU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F

RAM 大?。?56KB

外設：DDR，DMA，PCIe

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：450MHz，1.08GHz

主要屬性：Versal? Prime FPGA，1.9M 邏輯單元

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：2197-BFBGA，F(xiàn)CBGA

供應商器件封裝：2197-FCBGA（45x45）

I/O 數(shù)：648

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