描述：FC64E是移遠(yuǎn)通信新推出的高性能的Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2 LCC封裝模塊。它可用于WLAN和藍(lán)牙連接，支持2× 2 +2 × 2 MIMO，最高數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)1774.5 Mbps。FC64E采用SMT貼片技術(shù)，可靠性高、能滿足復(fù)雜環(huán)境的應(yīng)用需求。
器件：FC64EBAATA
類型：短距離無線模組
尺寸：18.0 mm × 19.9 mm × 2.1 mm
封裝：LCC
主要優(yōu)勢
Wi-Fi/藍(lán)牙模塊，支持雙頻Wi-Fi（2.4 GHz/5 GHz）和低功耗藍(lán)牙（藍(lán)牙5.2）
支持DBS
支持PCIe 3.0接口，具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低功耗
產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡單，滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求
超寬溫度范圍（-30°C ~ +75°C）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
SILICON
模塊
1000
SiWG917Y SoC 模塊 Wi-Fi 6 2.4 GHz 藍(lán)牙 LE 5.4 集成天線、2MB PSRAM（集成電路封裝）、8MB 閃存
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)者和無線通信模組的供應(yīng)商，可提供包括蜂窩通信模組、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案及云平臺管理在內(nèi)的一站式服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組。
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BC26NB-04-STD是移遠(yuǎn)通信(Quectel)推出的一款高性能、低功耗、多頻段LTE Cat NB1/Cat NB2無線通信模塊。
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