商品名稱：AGFD023R31C3E3V
品牌：Intel
年份：24+
封裝：3184-BGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
AGFD023R31C3E3V 器件是采用Intel 10 納米 SuperFin 工藝技術打造而成常規(guī)用途 FPGA，提供高達 58 Gbps 的收發(fā)器速率、支持多種精度定點和浮點運算的高級 DSP 塊，以及高性能的加密塊。
規(guī)格
架構：MPU，F(xiàn)PGA
核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點
I/O 數(shù)：480
閃存大?。?
RAM 大?。?56KB
外設：DMA，WDT
連接能力：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要屬性：FPGA - 2.3M 邏輯元件
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：3184-BFBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝：3184-BGA（56x45）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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