商品名稱：XCZU63DR-L1FSVE1156I
品牌：Xilinx
年份：24+
封裝：FBGA-1156
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCZU63DR-L1FSVE1156I Zynq? UltraScale+? RFSoC是面向單芯片無線電的完整 SoC，集成 FPGA 架構，可靈活滿足相同基礎硬件的廣泛需求。能夠利用同一個平臺來達到不同的要求和新興標準，因此廠商可快速針對新的市場機遇做出反應。
規(guī)格
架構：MCU，F(xiàn)PGA
核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5F
I/O 數(shù)：-
閃存大?。?
RAM 大?。?56KB
外設：-
連接能力：4 PS-GTR; PCIe Gen1/2; Serial ATA 3.1; DisplayPort 1.2a; USB 3.0; SGMII
速度：533MHz，1.333GHz
主要屬性：Zynq? UltraScale+? RFSoC
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：1156-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：1156-FCBGA（35x35）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現(xiàn)有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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