商品名稱：XCKU19P-1FFVJ1760I
品牌：Xilinx
年份：24+
封裝：1760-BBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCKU19P-1FFVJ1760IXilinx? UltraScale? 架構包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列，可滿足廣泛的系統(tǒng)要求，并通過眾多創(chuàng)新技術降低總功耗。
產(chǎn)品屬性
LAB/CLB 數(shù)：105300
邏輯元件/單元數(shù)：1842750
總 RAM 位數(shù)：63753421
I/O 數(shù)：540
電壓 - 供電：0.698V ~ 0.742V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：1760-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：1760-FCBGA（42.5x42.5）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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