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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：四通道、12位、串行輸入、單極性/雙極性、電壓輸出DAC
封裝：TSSOP-24
產(chǎn)品說明：+3.3 V/+5 V、低功耗、四通道、12位CMOS數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝：SOIC-28
產(chǎn)品說明：16位DSP、80 MIPS、1.8v，2個(gè)串行端口，主機(jī)端口，160KB RAM
封裝：LQFP-100
產(chǎn)品說明：300 MHz TigerSHARC處理器，內(nèi)置6 Mb片內(nèi)SRAM
封裝：BGA-625
產(chǎn)品說明：低功耗400MHz BLACKFIN+ 嵌入式處理器，帶512KB L2 SRAM
封裝：LFCSP-88
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙5.4 TWS耳機(jī)
封裝：QFN20
產(chǎn)品說明：高端汽車微控制器，適用于車身應(yīng)用
封裝：QFP144
產(chǎn)品說明：具有負(fù)載突降保護(hù)功能的汽車類 27W、2MHz、4 通道、4.5V 至 18V 數(shù)字輸入 D 類音頻放大器
封裝：HSSOP-56
產(chǎn)品說明：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 Arria 10 GX 480 FPGA
封裝：FBGA-1152
產(chǎn)品說明：?jiǎn)味丝?0/100Mbps以太網(wǎng)物理層收發(fā)器（PHY）
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：預(yù)分頻器 InGaP HBT 4分頻 SMT，直流 - 13 GHz
封裝：SOIC-8
產(chǎn)品說明：1 GHz SHARC+ 處理器DSP，集成Arm? Cortex?-A55
封裝：BGA-400
產(chǎn)品說明：四通道12位串行電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
封裝：PDIP-16
產(chǎn)品說明：?jiǎn)瓮ǖ馈?6 位無緩沖電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
封裝：DFN-10
產(chǎn)品說明：具 I2C 接口的 16 位軌至軌數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
封裝：DFN-10電話咨詢：86-755-83294757
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